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红米Pro质量怎么样_红米pro拆机图解及评测

作者:小羽 来源:刷机之家教程 时间:2016-08-19 10:14 点击:

7月27,小米旗下红米系列发布了新旗舰:红米Pro;由于定位是红米系列的旗舰,配置也差不到那里去,不过不少朋友还是想知道红米Pro质量怎么样?下面刷机之家小编就给大家带来了红米pro拆机图解以及红米pro拆机评测。

红米Pro质量怎么样_红米pro拆机图解及评测

红米pro拆机图解及评测:

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拆机开始

拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出来,红米Pro的SIM卡卡托位于机身的左侧, 采用的是与或卡槽的设计,卡槽1为Micro SIM卡槽,卡槽2为Nano SIM卡槽和TF内存卡卡槽。

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红米Pro采用了金属一体机身,拆解的第一步我们就遇到了一些麻烦,红米Pro的塑料中框与金属后盖通过卡扣固定,想要拆开只能用撬棒强行撬开,所以在拆机过程中塑料中框势必会留下撬动的痕迹。拆开后盖之后就能看到红米Pro的内部结构了,比较常见的三段式,绿色PCB版在机身上半部分。

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首先还是把最占地方的电池先取下,电池与中框采用粘合剂固定,红米Pro采用了一块4050mAh电池,容量上还是比较可观的。

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拿下电池之后,机身内部的的结构就更清晰了,从左至右依次是机身底部的黑色扬声器腔体,电池下面的黑色按键排线,机身上部的主板部分。

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进行下一步拆解之前还是先把固定主板和扬声器腔体的螺丝拧下来,共计14枚。

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移除扬声器腔体和用于固定震动马达的金属罩,以往拆机比较常见的是在一些排线上加固定金属片,在震动马达上加固的倒是并不常见。

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断开机身的各个排线,在主板的屏蔽罩上贴着机身对应的IMEI条形码。

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排线都断开之后中框上的各个主板就可以取下,首先还是把位于机身底部扬声器腔体下面的小板拿下,版面上主要分布一些电源IC、Type-C接口以及连接主板的排线插槽。

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机身侧面的音量排线特写。

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红米Pro双摄特写,后面我们会详细来看看双摄的构造。

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断开所有排线后也就可以把主板拿下了,红米Pro采用了绿色的PCB版,相比黑色的PCB版似乎要更加节约成本。

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主板部分先放在一边,来看看中框上还有些啥,先是机身左侧的震动模块。

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机身顶部的听筒模块,内部工艺和部件摆放基本是大多数产品所采用的设计。

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底部的Home键排线和电源IC。

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接着来拆解主板部分,先把主板上的一些小零部件拆除,前置500万像素摄像头一枚,发布会上雷军与波叔自拍用的就是它啦。

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红米Pro的双摄长啥样?就长这样!与市面上很多双摄产品的设计不太一样,红米Pro的背部摄像头分为一个主摄像头和一个景深镜头,而这样的设计让笔者想起了2014年的HTC One M8,作为第一款双摄像头旗舰,红米Pro的双摄模块设计与M8类似,市面上也有其他双摄产品采用的是两个独立摄像头模块的设计,摄像头组合上是由一个主摄像头和一个黑白摄像头组合而成。

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双摄和前置摄像头特写,在基带上印刷着代工厂和型号信息。

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双摄模块的两个缺口中间是双色温闪光灯,到这里主板上能够拆解的部分已经全部拆解完毕,还不过瘾的话我们就来打开主板上所有金属屏蔽罩看看。或许很多人奇怪为什么没看到硅脂或者石墨贴纸等用于散热的设计,其实是在金属背壳的内部贴了大量的石墨贴纸用于散热,而金属后盖本身的散热效果也是要优于聚碳酸酯材质的。

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拿掉这一面的两个金属屏蔽罩,好在的是在拆解过程当中发现屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

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MTK MT6351V电源IC特写,魅族PRO 6和魅蓝Note 3也都使用了此颗电源IC。

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射频放大器RF5228,集成GSM/EDGE覆盖和天线开关功能。

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射频IC:MTK MT6176V。

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2.5GHz主频Helio X25十核处理器和内存封装在一起。

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下面就是红米Pro拆机后的全家桶了。

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本文转自手机中国

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